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高低溫濕熱低氣壓試驗(yàn)箱
產(chǎn)品用途：
高低溫（濕熱）低氣壓試驗(yàn)箱用于航空、航天、信息、電子等領(lǐng)域，儀器儀表、電工產(chǎn)品、材料、零部件、設(shè)備在低氣壓、高溫、低溫或高低溫濕熱低氣壓環(huán)境下的環(huán)境適應(yīng)性與可靠性試驗(yàn)，并或同時(shí)對(duì)測(cè)試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測(cè)量。
滿足標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T 10590-2008 低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2423.25-2008 低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法
GB/T 2423.26-2008 高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)方法
GJB 150.2A -2009 低氣壓高度試驗(yàn)方法（快速降壓除外）
GJB 150.3A-2009 高溫試驗(yàn)方法
GJB 150.4A-2009 低溫試驗(yàn)方法
GJB 150.24A-2009 溫度-濕度-振動(dòng)-高度試驗(yàn)方法（振動(dòng)除外）
GJB 360A-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法105低氣壓試驗(yàn)的要求
GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB/T 5170.10-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 高低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備
主要技術(shù)指標(biāo)：
產(chǎn)品名稱 | 高低溫（濕熱）低氣壓試驗(yàn)箱 | ||||
產(chǎn)品型號(hào) | MQ-TL/THL100 | MQ-TL/THL500 | MQ-TL/THL1000 | ||
內(nèi)箱容積 | 升/L | 100 | 250 | 500 | 1000 |
內(nèi)箱尺寸 | W*D*H（cm） | 45×45×50 | 60×60×70 | 80×80×80 | 100×100×100 |
外形尺寸 | W*D*H（cm） | 98×100×175 | 110×130×180 | 125×150×198 | 145×180×228 |
性能指標(biāo) | 溫度范圍 | A、-40℃～150℃ B、-70℃～150℃ C、-120℃～150℃ | |||
濕度范圍 | A、10%～98%RH B、 20%～98%RH C、30%～98%RH (可選擇帶濕度) | ||||
溫度波動(dòng)度 | ≤±0.5℃(常壓，空載) | ||||
溫度均勻度 | ≤2.0℃(常壓，空載) | ||||
溫度偏差 | ≤±2.0℃(常壓，空載) | ||||
升溫速率 | RT～+150℃≤40min | ||||
降溫速率 | A、+25℃～-40℃≤30min B、+25℃～-70℃≤80min | ||||
氣壓范圍 | 常壓～0.5kPa | ||||
降壓時(shí)間 | 常壓～1.0kPa≤30min（箱內(nèi)干燥時(shí)） | ||||
壓力偏差 | ≥40kPa：±2kPa；40kPa～2kPa：±5%；≤2kPa: ±0.1kPa； | ||||
壓力恢復(fù)時(shí)間 | ≤10kPa/min | ||||
制冷方式 | 壓縮機(jī)制冷 | ||||
冷卻方式 | F、風(fēng)冷 W、水冷 | ||||
